Sector - Electromedicina

Procesamiento multivariable e inmunidad electromagnética

Los monitores de pacientes modernos integran la adquisición simultánea de múltiples parámetros fisiológicos: electrocardiograma (ECG), saturación de oxígeno (SpO2), presión arterial no invasiva (NIBP), temperatura y capnografía. El ensamblaje de este tipo de hardware multi-tarjeta requiere una estricta segregación entre las etapas analógicas de alta sensibilidad y los módulos digitales de procesamiento centralizado para evitar el acoplamiento de ruido.

En Autel aplicamos criterios avanzados de manufactura para asegurar la compatibilidad electromagnética (EMC). Controlamos rigurosamente el posicionado de componentes críticos en líneas SMT automatizadas y verificamos mediante inspección AOI 3D la perfecta colocación de blindajes metálicos (*RF Shields*). Esto evita interferencias procedentes de otros equipos de alta frecuencia presentes en los entornos de cuidados críticos o quirófanos.

Miniaturización, bajo consumo y dispositivos "Wearables" clínicos

La monitorización descentralizada fuera del entorno hospitalario ha impulsado el desarrollo de parches biomédicos y dispositivos usables de grado médico. Estos dispositivos plantean el reto de la miniaturización extrema, exigiendo el montaje de componentes pasivos microscópicos (formatos 0201 y 01005) y circuitos integrados CSP (*Chip Scale Package*) sobre sustratos de capas flexibles o rígido-flexibles.

Optimizar la gestión de la energía es un factor fundamental en dispositivos que recopilan datos de salud de manera ininterrumpida las 24 horas del día. Contamos con amplia experiencia en soldar arquitecturas microcontroladoras de ultra-bajo consumo combinadas con transceptores de radio integrados (Bluetooth Low Energy, Wi-Fi institucional, bandas WMTS). Aseguramos la estanqueidad y la resiliencia mecánica mediante el uso selectivo de barnizados conformados (*Conformal Coating*) biocompatibles, protegiendo la electrónica frente al sudor y los rigores de la desinfección clínica diaria.

Capacidades Industriales Específicas

• Manufactura Homologada bajo ISO 13485: Control de cambios estricto, gestión de materiales congelada y documentación técnica preparada para auditorías regulatorias severas.
• Montaje Flexible y Rígido-Flexible de Alta Densidad: Optimizado para parches y monitores portátiles que requieren geometrías curvas y adaptabilidad al cuerpo.
• Integración de Módulos RF y Antenas: Ensayos funcionales automatizados en línea para validar la potencia de transmisión y ganancia en redes inalámbricas hospitalarias.
• Inspección Avanzada SPI 3D y AOI 3D: Control del 100% del volumen de pasta de soldadura y geometría de uniones para eliminar riesgos de fallos intermitentes en la adquisición de señales.
• Barnizado Selectivo y Conformado Estanco: Recubrimientos automáticos protectores para salvaguardar los monitores de cabecera contra derrames accidentales de fluidos o limpieza con alcoholes.
• Pruebas de Burn-In e ICT Automatizadas: Sometimiento de las tarjetas electrónicas a ciclos de estrés térmico para detectar fallos tempranos en componentes semiconductores lógicos.