Cargando...

Sector - Automoción

Manufactura de misión crítica y electrónica de alta fiabilidad para sistemas de asistencia al conductor y seguridad activa/pasiva.

Electrónica de Misión Crítica para la Vida Humana

Fabricamos unidades de control (ECU) para sistemas de retención (Airbags), controles de estabilidad (ABS/ESC) y la sensórica avanzada que da vida a los vehículos autónomos. En este sector, la tolerancia al fallo es estrictamente cero.

Montaje de radares y unidades de control para seguridad del automóvil
Misión Crítica
Cultura de Cero Defectos

Sistemas ADAS y Ensamblaje de Fusión de Sensores

La transición hacia la conducción autónoma depende de los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), que procesan datos en tiempo real provenientes de radares de ondas milimétricas, cámaras de alta resolución y sensores LiDAR. Estos dispositivos requieren una manufactura SMT que combine componentes de alta frecuencia (RF) con microprocesadores de altísima densidad.

Para evitar cualquier interferencia o falso positivo en la detección de obstáculos, aseguramos una alineación micrométrica de lentes y antenas integradas. Mantenemos entornos de sala limpia para el montaje óptico y controlamos de forma exhaustiva la contaminación iónica de las placas, previniendo cortocircuitos silenciosos (crecimiento de dendritas) a lo largo de los años.

Seguridad Funcional e ISO 26262: Alineamos nuestros procesos de manufactura y prueba para soportar los requisitos documentales y de trazabilidad exigidos por los diferentes niveles ASIL (Automotive Safety Integrity Level), garantizando que el hardware de seguridad sea infalible.

Redundancia y Trazabilidad Unitaria ("Zero Defects")

Las unidades de control para Airbags (SRS) o los módulos de frenado antibloqueo operan en condiciones extremas de vibración y choque térmico dentro del compartimento del motor o el chasis. La integridad de cada unión de soldadura es vital para garantizar la activación instantánea en caso de colisión.

Implementamos estrategias de inspección redundante (SPI + AOI 3D + AXI). Cada placa es marcada mediante láser con códigos DataMatrix en la misma línea de entrada. Esto nos permite almacenar en base de datos la "partida de nacimiento" exacta de cada circuito: lote de pasta de soldar, carrete exacto de cada componente montado, perfil de horno utilizado e imágenes 3D de la inspección final. En Autel, el control no es un muestreo, es total e individual.

Capacidades Industriales Específicas

  • Control 100% 3D y Rayos X: Inspección de volumen de pasta (SPI), juntas de soldadura (AOI 3D) y revisión por AXI para componentes BGA/QFN y conectores críticos.
  • Trazabilidad Unitaria Integral: Marcado láser en línea (Laser Marking) vinculable a sistemas MES/ERP, asegurando la contención rápida de lotes ante cualquier sospecha en la cadena de suministro.
  • Procesamiento RF para Radares: Manufactura precisa de antenas de parche sobre sustratos de baja pérdida dieléctrica (PTFE/Rogers) para radares de 24GHz y 77GHz.
  • Control de Contaminación y Lavado: Sistemas avanzados de lavado de placas post-soldadura para eliminar residuos de flux que puedan afectar a circuitos de alta impedancia.
  • Protección Mecánica (Conformal Coating & Potting): Sellado de ECUs contra fluidos de motor, polvo de frenos y ciclos extremos de temperatura (-40ºC a +125ºC).
  • In-Circuit Test (ICT) y Ensayos de Estrés: Bancos de prueba de lechos de pinchos y ejecución de pruebas de ciclado térmico rápido (Burn-in) para garantizar la fiabilidad temprana.
ISO 9001:2015
ISO 13485
IPC Member
Compliance RoHS
Compliance RoHS
ISO 9001:2015
WhatsApp