Autel Sistem - PCB design, assembly and quality control

Soluciones EMS para Telecomunicaciones y Dispositivos Conectados

Aportamos la capacidad industrial necesaria para dar vida a la infraestructura del futuro: desde nodos IoT de consumo energético ultra-bajo hasta gateways industriales de alta frecuencia.

Placas de circuito impreso para dispositivos de conectividad e IoT

Alta Frecuencia

Integridad de señal garantizada

Ensamblaje avanzado para el ecosistema hiperconectado

La explosión de las redes 5G, el protocolo WiFi 6 y los estándares de comunicación LPWAN (LoRa, NB-IoT) exigen una manufactura de hardware con tolerancias extraordinariamente ajustadas. En el sector de las telecomunicaciones, cualquier desviación en la cantidad de soldadura o la posición de un componente puede alterar drásticamente la impedancia y, por tanto, el alcance y rendimiento del dispositivo.

En Autel, dominamos el ensamblaje de componentes de Radiofrecuencia (RF) y módulos de comunicación complejos. Nuestra infraestructura de montaje superficial (SMT) está optimizada para la miniaturización requerida por wearables y dispositivos portátiles, asegurando conexiones perfectas en sustratos exóticos y circuitos híbridos (rígido-flexibles).

Protección frente a Interferencias (EMI/RFI): Implementamos procesos de blindaje electromagnético y montaje preciso de carcasas de apantallamiento para evitar que el ruido cruzado degrade las señales inalámbricas críticas de los sistemas de comunicaciones.

Fiabilidad en Entornos Complejos y Exteriores

Muchos dispositivos IoT, como sensores agrícolas, medidores inteligentes (Smart Metering) o infraestructuras de Smart City, operan ininterrumpidamente en la intemperie. La electrónica debe soportar ciclos térmicos severos, alta humedad y exposición a gases o salinidad.

Para garantizar una vida útil prolongada (a menudo de más de 10 años sin mantenimiento), integramos procesos automáticos de encapsulado (Potting) y recubrimiento conformado (Conformal Coating). Estos tratamientos sellan los circuitos y protegen las frágiles antenas integradas sin alterar sus propiedades de emisión o recepción.

Capacidades Técnicas Destacadas

Manejo de Sustratos Avanzados: Procesamiento de placas de teflón, cerámicas y materiales de bajas pérdidas dieléctricas (como Rogers y Taconic) esenciales para microondas y RF.
Tecnología Rígido-Flexible (Rigid-Flex): Ensamblaje seguro en sustratos plegables, fundamentales para dispositivos IoT compactos y tecnología vestible.
Apantallamiento y Soldadura de Blindajes: Colocación automatizada de Shielding Cans para garantizar la compatibilidad electromagnética (EMC) del producto final.
Inspección AOI/AXI de Alta Resolución: Verificación milimétrica de componentes pasivos (01005) y de las soldaduras críticas de los módulos transceptores mediante Rayos X.
Tratamientos de Protección (Coating y Potting): Aplicación de resinas y barnices dieléctricos para dispositivos de redes exteriores (Smart Grids, meteorología, telemetría).
Entornos de Prueba Funcional: Capacidad para integrar la programación de firmware y pruebas automatizadas (Boundary Scan y test de comunicación inalámbrica) en línea.

Ficha Técnica del Sector

Módulos de Radiofrecuencia Procesos SMT ajustados para evitar degradación de señal (5G, WiFi, LoRa).
Miniaturización IoT Alta densidad de integración y manejo de placas rígido-flexibles.
Control de Interferencias Montaje preciso de blindajes RFI/EMI y diseño libre de ruido electromagnético.
Ruggedización Exterior Barnizado selectivo y encapsulado para nodos de infraestructura crítica.