El paso más crítico del ensamblaje SMT
Está estadísticamente comprobado en la industria electrónica que más del 60% de los defectos de soldadura tienen su origen en una mala impresión de la pasta de soldar. Un volumen incorrecto, un mal alineamiento o una liberación defectuosa del stencil (plantilla) pueden desencadenar cortocircuitos o falsos contactos irreparables más adelante.
Para asegurar la máxima fiabilidad desde el inicio de la línea, hemos incorporado la impresora de serigrafía YAMAHA YCP10. Un equipo compacto pero sumamente robusto, diseñado para proporcionar una repetibilidad excepcional incluso en los footprints (huellas) más diminutos como los componentes 01005 o los complejos BGAs de paso fino.
"La YAMAHA YCP10 redefine la serigrafía con su cabezal 3S, garantizando un ángulo de ataque perfecto que optimiza el rodamiento de la pasta y el llenado de las aperturas más críticas."
Tecnología de Cabezal 3S (Swing Single Squeegee)
El corazón de esta máquina es la exclusiva tecnología 3S de Yamaha. A diferencia de las rasquetas tradicionales de ángulo fijo, este sistema permite ajustar dinámicamente el ángulo de ataque de la rasqueta por software (de 45° a 65°). Esto asegura que la pasta de soldar mantenga un "rolling" (rodamiento) óptimo y penetre perfectamente en el stencil, adaptándose a la viscosidad de cada aleación.
Junto con su sistema avanzado de visión para el alineamiento fiducial y su mecanismo de limpieza de stencil completamente programable, la YCP10 reduce drásticamente las intervenciones manuales, mejorando la productividad y la limpieza de toda la operación.
Detalles y Ventajas Técnicas
- Cabezal 3S: Control programable del ángulo de la rasqueta (Swing Single Squeegee) para optimizar el llenado y reducir el desperdicio de pasta.
- Alineación Óptica Avanzada: Cámara coaxial de alta resolución que alinea simultáneamente los fiduciales de la placa y del stencil con precisión micrométrica.
- Sistema de Limpieza Automática: Limpieza del stencil programable (en seco, en húmedo y por vacío) de alta eficiencia, garantizando aperturas siempre libres de obstrucciones.
- Soporte de PCB Optimizado: Pines y bloques magnéticos combinados con un sistema de sujeción que evita el alabeo de la placa durante la impresión.
- Diseño Compacto y Rígido: Chasis de fundición de un solo bloque que minimiza las vibraciones, ofreciendo características de una máquina de gama alta en un espacio reducido (footprint optimizado).
- Desmoldeo Controlado: Separación programable en múltiples etapas entre el stencil y el PCB, fundamental para evitar picos de pasta ("dog ears") en componentes de paso muy fino.
