La solución perfecta para ensamblajes mixtos

En la fabricación electrónica actual, es habitual encontrar diseños de alta densidad donde conviven componentes SMD miniaturizados con componentes THT (Through-Hole) robustos. En estos escenarios, la soldadura por ola tradicional no siempre es viable debido al riesgo de afectar térmicamente a los componentes adyacentes.

Para dar respuesta a este desafío, incorporamos a nuestra línea el sistema Ersa ECOSELECT 2. Esta avanzada máquina de soldadura selectiva nos permite realizar uniones punto a punto con exactitud micrométrica, aplicando el flux y la aleación únicamente donde se necesita, sin comprometer el resto de la placa.

"La ECOSELECT 2 nos otorga la flexibilidad de adaptar cada punto de soldadura con sus propios parámetros de tiempo, volumen y temperatura, garantizando uniones perfectas según normativas IPC."

Innovación libre de mantenimiento

La ingeniería detrás de la marca ERSA se refleja en la eficiencia del equipo. Gracias a su bomba de soldadura electromagnética, el flujo de la aleación es constante y completamente libre de mantenimiento, evitando los atascos habituales de las bombas mecánicas.

Además, el proceso se realiza bajo una atmósfera inerte de nitrógeno, lo que no solo elimina la oxidación y mejora la humectación, sino que reduce drásticamente la formación de escoria, logrando uniones brillantes y fiables a largo plazo.

Detalles y Ventajas Técnicas

• Fluxer Drop-Jet de alta precisión: Permite una aplicación de flux extremadamente precisa en micro-gotas, reduciendo drásticamente los residuos en la placa y eliminando la necesidad de limpieza posterior.
• Bomba Electromagnética: Garantiza una ola de soldadura estable y repetible, sin piezas móviles que sufran desgaste.
• Atmósfera de Nitrógeno: Proceso de soldadura optimizado en ambiente inerte para evitar la oxidación de las uniones y minimizar el consumo de aleación.
• Precalentamiento IR Inteligente: Sistema de calentamiento por infrarrojos de onda corta en la parte inferior, que asegura un perfil térmico homogéneo y previene el estrés en el sustrato.
• Trazabilidad y Control Visual: Equipada con cámaras de monitorización del proceso y un software intuitivo que permite un registro detallado de cada placa procesada.
• Flexibilidad de Lotes: Su diseño compacto y ágil la hace ideal para cambios de producto rápidos, adaptándose perfectamente a series pequeñas y medianas sin perder eficiencia.